Недавно озадачился вопросами охлаждения приобретенного AMD A10-7850K, поскольку проц греется аки чорт - до 115 градусов в рывке.
Были испробованы два кулера от Zalman: CNPS90F, без PWM-управления и CNPS2X, меньшего размера, но с PWM. Результаты не порадовали в обоих случаях - процессор всё равно греется до 110-115 градусов при 100% нагрузке.
Пришлось изучить тему "скальпирования", а затем вопрос теплопроводности материалов, учавствующих в процессе охлаждения. Имеем следующее: теплопроводность металлов, в нашем случае аллюминий и медь, составляют 200-300 Вт./(м*К), теплопроводность пасты - 8, а теплопроводность воздуха - порядка 0.025:
Т.е. если вдуматься в приведенные цифры - паста нужна исключительно для того, чтобы заполнить места неплотного примыкания кулера к процессору, т.е. те места, где есть воздух. И только там ей место, поскольку в местах соприкосновения металла к металлу мы имеем более высокую теплопроводность, нежели металл-паста-металл. Соответственно, наждачка и выравнивание поверхностей кулера и крышки проца должны дать лучшие результаты чем интенсивное промазывание соединения пастой.
Здесь, среди прочего, упоминается тот факт, что тепло, как и прочие потоки, движется по максимально короткому пути, т.е. если мы имеем чип, площадью 2 см² и теплораспределительную крышку в 12-13 см², то максимальная температура крышки будет в её центре, на площади чуть большей, чем площадь кристалла. Плюсом будет порядка 5-10 толщин крышки, т.е. добавится еще от 0,3 до 1,4 см². На большем отдалении от центра чипа температура будет ниже, таким образом максимально активный поток тепла будет проходить через площадь ~3-4 см², где и следует получить максимально плотное прилегание кулера к процессорной крышке.
Среди прочего, я пробовал установить CNPS90F прямо на кристалл с нанесением минимума пасты - результат сравним с тем, что имеется на не вскрытом процессоре. Видимо тут имеет значение малая площадь чипа и плохая теплопроводность пасты, поскольку результаты замены штатного теплоинтерфейса на данном процессоре (паста) на жидкий металл дают куда более серьезные результаты - температура падает на 10 и более градусов.
А вот здесь есть сводная таблица по теплопроводности веществ, не являющихся теплопроводниками. В частности порадовало то, что «паста зубная «Жемчуг» показала лучшие результаты, нежели КПТ-8.
Были испробованы два кулера от Zalman: CNPS90F, без PWM-управления и CNPS2X, меньшего размера, но с PWM. Результаты не порадовали в обоих случаях - процессор всё равно греется до 110-115 градусов при 100% нагрузке.
Пришлось изучить тему "скальпирования", а затем вопрос теплопроводности материалов, учавствующих в процессе охлаждения. Имеем следующее: теплопроводность металлов, в нашем случае аллюминий и медь, составляют 200-300 Вт./(м*К), теплопроводность пасты - 8, а теплопроводность воздуха - порядка 0.025:
| Материал | Теплопроводность Вт/(м*К) |
| Медь | 380 |
| Аллюминий | 220-230 |
| Термоинтерфейс "жидкий металл", Coollaboratory Liquid Pro | 80 |
| Теплопроводящая паста | 0,7-8 |
| Воздух при 30 градусах С | 0,025 |
Т.е. если вдуматься в приведенные цифры - паста нужна исключительно для того, чтобы заполнить места неплотного примыкания кулера к процессору, т.е. те места, где есть воздух. И только там ей место, поскольку в местах соприкосновения металла к металлу мы имеем более высокую теплопроводность, нежели металл-паста-металл. Соответственно, наждачка и выравнивание поверхностей кулера и крышки проца должны дать лучшие результаты чем интенсивное промазывание соединения пастой.
Здесь, среди прочего, упоминается тот факт, что тепло, как и прочие потоки, движется по максимально короткому пути, т.е. если мы имеем чип, площадью 2 см² и теплораспределительную крышку в 12-13 см², то максимальная температура крышки будет в её центре, на площади чуть большей, чем площадь кристалла. Плюсом будет порядка 5-10 толщин крышки, т.е. добавится еще от 0,3 до 1,4 см². На большем отдалении от центра чипа температура будет ниже, таким образом максимально активный поток тепла будет проходить через площадь ~3-4 см², где и следует получить максимально плотное прилегание кулера к процессорной крышке.
Среди прочего, я пробовал установить CNPS90F прямо на кристалл с нанесением минимума пасты - результат сравним с тем, что имеется на не вскрытом процессоре. Видимо тут имеет значение малая площадь чипа и плохая теплопроводность пасты, поскольку результаты замены штатного теплоинтерфейса на данном процессоре (паста) на жидкий металл дают куда более серьезные результаты - температура падает на 10 и более градусов.
А вот здесь есть сводная таблица по теплопроводности веществ, не являющихся теплопроводниками. В частности порадовало то, что «паста зубная «Жемчуг» показала лучшие результаты, нежели КПТ-8.
