четверг, 15 мая 2014 г.

А. Фурсов, Сталин и ветер истории.

...ста­ли­низм, по­ми­мо про­че­го, стал ак­тив­ной и ве­ли­ко­дер­жав­ной фор­мой вы­жи­ва­ния рус­ских в ХХ в. в ус­ло­ви­ях ис­клю­чи­тель­но враж­деб­но­го ок­ру­же­ния, на­це­лив­ше­го­ся на "окон­ча­тель­ное ре­ше­ние рус­ско­го во­про­са" — Гит­лер в этом пла­не во­все не един­ст­вен­ный, про­сто он — по пле­бей­ской ма­не­ре — гром­че всех кри­чал, по­вто­ряя то, че­му на­брал­ся у ан­г­ло­сак­сов.
...
Со­вет­ский но­мен­к­ла­тур­ный ли­бе­рал — за­нят­ный штемп: это чи­нов­ник, ко­то­рый стре­мил­ся потреб­лять боль­ше, чем ему по­ло­же­но по жё­ст­ким пра­ви­лам со­вет­ско-но­мен­к­ла­тур­ной ран­жи­рован­но-ие­рар­хи­че­с­кой си­с­те­мы по­треб­ле­ния, а по­то­му го­то­вый ме­нять власть на ма­те­ри­альные бла­га, стре­мя­щий­ся ча­ще вы­ез­жать на За­пад и сквозь паль­цы гля­дя­щий на те­не­вую экономи­ку, с ко­то­рой он всё боль­ше сли­ва­ет­ся в со­ци­аль­ном экс­та­зе.
...
По­ка­за­тель­на в этом пла­не фра­за, ска­зан­ная быв­шим ми­ни­с­т­ром об­ра­зо­ва­ния А. Фур­сен­ко о том, что по­рок (sic!) со­вет­ской шко­лы за­клю­чал­ся в том, что она стре­ми­лась вос­пи­тать че­ло­ве­ка-твор­ца, тог­да как за­да­ча эрэ­фов­ской шко­лы — вос­пи­тать ква­ли­фи­ци­ро­ван­но­го по­тре­би­те­ля. Это, вы­хо­дит, и есть на­ци­о­наль­ная, а точ­нее, груп­по­вая идея, по­сколь­ку у по­тре­би­те­ля и "потреб­лят­ст­ва" нет на­ци­о­наль­но­с­ти, глав­ное — ко­ры­то, а кто его обес­пе­чит, свои или чу­жие, де­ло де­ся­тое, глав­ное, чтоб бы­ло ку­да хрю­каль­ник во­тк­нуть.
...
Со­ци­аль­ный мир ан­ти­ста­ли­ни­с­тов — это гло­баль­ный "скот­ный двор", глав­ная цель ко­то­ро­го — обес­пе­чи­вать по­треб­ле­ние под ру­ко­вод­ст­вом и над­зо­ром ми­ро­во­го пра­ви­тель­ст­ва. Ста­лин триж­ды сры­вал стро­и­тель­ст­во та­ко­го ми­ра на рус­ской зем­ле, имен­но за это его и не­на­ви­дят ан­ти­ста­ли­ни­с­ты. Всё про­за­ич­но, раз­го­во­ры же о сво­бо­де, де­мо­кра­тии, "со­вет­ском то­та­ли­та­риз­ме" быв­ших со­вет­ских ка­рь­е­ри­с­тов и сту­ка­чей ни­ко­го не мо­гут об­ма­нуть.

вторник, 13 мая 2014 г.

Термоинтерфейсы и охлаждение процессора

Недавно озадачился вопросами охлаждения приобретенного AMD A10-7850K, поскольку проц греется аки чорт - до 115 градусов в рывке.
Были испробованы два кулера от Zalman: CNPS90F, без PWM-управления и CNPS2X, меньшего размера, но с PWM. Результаты не порадовали в обоих случаях - процессор всё равно греется до 110-115 градусов при 100% нагрузке.
Пришлось изучить тему "скальпирования", а затем вопрос теплопроводности материалов, учавствующих в процессе охлаждения. Имеем следующее: теплопроводность металлов, в нашем случае аллюминий и медь, составляют 200-300 Вт./(м*К), теплопроводность пасты - 8, а теплопроводность воздуха - порядка 0.025:
МатериалТеплопроводность
Вт/(м*К)
Медь380
Аллюминий220-230
Термоинтерфейс "жидкий металл",
Coollaboratory Liquid Pro
80
Теплопроводящая паста 0,7-8
Воздух при 30 градусах С0,025

Т.е. если вдуматься в приведенные цифры - паста нужна исключительно для того, чтобы заполнить места неплотного примыкания кулера к процессору, т.е. те места, где есть воздух. И только там ей место, поскольку в местах соприкосновения металла к металлу мы имеем более высокую теплопроводность, нежели металл-паста-металл. Соответственно, наждачка и выравнивание поверхностей кулера и крышки проца должны дать лучшие результаты чем интенсивное промазывание соединения пастой.
Здесь,  среди прочего, упоминается тот факт, что тепло, как и прочие потоки, движется по максимально короткому пути, т.е. если мы имеем чип, площадью 2 см² и теплораспределительную крышку в 12-13 см², то максимальная температура крышки будет в её центре, на площади чуть большей, чем площадь кристалла. Плюсом будет порядка 5-10 толщин крышки, т.е. добавится еще от 0,3 до 1,4 см². На большем отдалении от центра чипа температура будет ниже, таким образом максимально активный поток тепла будет проходить через площадь ~3-4 см², где и следует получить максимально плотное прилегание кулера к процессорной крышке.
Среди прочего, я пробовал установить CNPS90F прямо на кристалл с нанесением минимума пасты - результат сравним с тем, что имеется на не вскрытом процессоре. Видимо тут имеет значение малая площадь чипа и плохая теплопроводность пасты, поскольку результаты замены штатного теплоинтерфейса на данном процессоре (паста) на жидкий металл дают куда более серьезные результаты - температура падает на 10 и более градусов.
А вот здесь есть сводная таблица по теплопроводности веществ, не являющихся теплопроводниками. В частности порадовало то, что «паста зубная «Жемчуг» показала лучшие результаты, нежели КПТ-8.